Beam’R2 XY 掃描狹縫光斑分析儀

產品特點：

190至1150 nm，硅探測器

650至1800 nm，InGaAs檢測器

1000至2300或2500 nm，InGaAs（擴展）檢測器

光束直徑為5 µm至4 mm，在Blade模式下為2 µm

端口供電的USB 2.0;

0.1 µm采樣和分辨率

M2選項–光束傳播分析，發(fā)散，聚焦

產品應用：

激光印刷和打標

醫(yī)用激光

二極管激光系統(tǒng)

光纖電信組件組裝聚焦– LensPlate2™選件用于波導和光纖末端重新成像

使用可用的M2DU平臺進行M2測量

產品參數(shù)：

Beam’R2 XY 掃描狹縫光斑分析儀

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北京海科思銳光電儀器有限公司除了擁有一批專業(yè)的銷售工程師之外，還擁有一支強大的技術支持隊伍。每個團隊成員都擁有多年的光電儀器銷售或技術支持經(jīng)驗，團隊成員的平均工作經(jīng)驗超過8年。北京海科思銳光電儀器有限公司不僅可以給客戶提供高品質的產品，還可以根據(jù)客戶的應用提供完整的解決方案和良好的售后服務。